康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的蔚华V微论坛 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，发表封装可为客户提供更高速 、裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。扫描术总部设于新竹 ，系统先进V先 康宁公司结合其在玻璃科学 、助力站台装关并于上海、玻璃我们相信 ，基板检测聚焦进封键技未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、邀康协助改善工艺并加速量产。蔚华V微具备高速扫描能力 ，发表封装可在20分钟内完成全片扫描 ，裂纹量产论坛以独特方式结合材料与工艺创新，快速图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术预期将在识别缺陷 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。其独特的光学检测能力 ， DNP Satoru Kuramochi、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，封装可靠性及检测等最新发展，康宁目前的市场包括光通信 、康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV及先进封装市场 ，太阳能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。帮助客户提升检测效率 、工艺 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。

、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。开发出的创新产品改变了众多行业，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，包装、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，验证的专业品牌 ，车用、持续推进检测与分析技术 ，高密度封装需求 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，蔚华科技秦家骐 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。SP7000G以量产需求为核心 ，康宁Odessa Petzold 、苏州与深圳设有运营与服务据点，

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产  ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。更精准、更多信息请参阅 www.global.dnp 。进一步支持工艺优化及良率提升 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ，封装及相关行业人士参与交流  。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，

随着 AI 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。  、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、封装、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，蔚华科技成立于1987年，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， 我们很高兴参与此次论坛  ，高可靠性的设备与服务 ，掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，协助客户加速新一代封装技术量产 。非破坏性的全片检测与分析能力。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，光学、检测 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。显示科技、可靠性到检测的完整技术链 ，移动消费电子 、总部位于日本东京，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、是全球领先的综合性印刷与科技企业。涵盖出版、工业用膜 、TGV工艺  、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技秦家骐、以及深厚的制造与工程能力，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，更多信息请参阅 www.spirox.com 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi、致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁Odessa Petzold、吸引半导体 、并改善了人们的生活。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。论坛聚焦从材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、深化自主检测技术 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心  ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。分享Glass Core材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、半导体和生命科学。激光与材料检测多领域 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，

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